¿Qué es el robo en PCB? | PCBPit

El robo de cobre se refiere a la inclusión estratégica de geometrías de cobre no funcionales, como puntos, cuadrados o planos continuos, en zonas de la superficie de una placa de circuito impreso que carecen de características de cobre. Este cobre adicional sirve para equilibrar la distribución general sin estar conectado eléctricamente al circuito, lo que garantiza que no afecte al rendimiento operativo de la placa.

Robo de PCB

Asociación con las técnicas de vaciado del cobre

De forma similar al robo de cobre, la técnica de vertido de cobre se emplea para distribuir el cobre uniformemente por la placa de circuito impreso, normalmente formando planos de tierra y de alimentación. Estos planos pueden mejorar la calidad de la señal, minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI) y facilitar la gestión térmica. 

Combinando el vaciado de cobre con el thieving de cobre se puede optimizar el equilibrio de cobre de la placa de circuito impreso, por ejemplo, utilizando el thieving alrededor de los componentes densamente empaquetados y aplicando el vaciado de cobre en las zonas restantes para garantizar una distribución uniforme.

Beneficios del robo de cobre

Uniformidad en galvanoplastia

El robo de cobre es fundamental para conseguir una galvanoplastia uniforme en las placas de circuito impreso, sobre todo en las vías internas y los orificios pasantes. Sin una distribución equilibrada del cobre, la galvanoplastia puede dar lugar a un exceso de cobre en zonas poco pobladas, lo que aumenta el riesgo de cortocircuitos, o a un cobre inadecuado cerca de regiones densamente pobladas, lo que puede afectar a la conectividad y degradar la calidad de las juntas de soldadura. El robo de cobre evita estos problemas distribuyendo uniformemente la corriente galvánica por la superficie de la placa.

Esto es especialmente importante en aplicaciones de alta potencia o en las que grandes corrientes atraviesan la placa de circuito impreso, ya que las anomalías en el cobre pueden provocar fallos importantes.

Soldabilidad mejorada

El empleo de ladrones de cobre contribuye a una base de cobre fiable para los componentes de soldadura, que es fundamental para unas uniones de soldadura sólidas y un rendimiento duradero de la placa. Una cantidad insuficiente de cobre puede debilitar las juntas, mientras que un exceso puede hacerlas quebradizas. El robo de cobre ayuda a mantener un grosor óptimo de la capa de cobre para evitar estos problemas.

Mantenimiento de la integridad de la señal

En aplicaciones con señales digitales de alta velocidad o circuitos de radiofrecuencia, preservar la impedancia de la línea de transmisión de la placa de circuito impreso es crucial para evitar la pérdida o corrupción de la señal. El robo de cobre favorece la uniformidad de la impedancia al estandarizar el grosor del cobre, lo que evita la reflexión de la señal y los problemas de precisión de los datos.

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Consideraciones de aplicación para el robo de cobre en los diseños de placas de circuito impreso

A la hora de integrar el robo de cobre en los diseños de placas de circuito impreso, hay que tener en cuenta ciertas prácticas recomendadas. En primer lugar, los patrones de robo deben diseñarse de modo que no comprometan la integridad de la señal, no afecten a la soldabilidad ni debiliten la integridad estructural. Además, deben permanecer eléctricamente aislados de los circuitos activos para evitar la creación de vías conductoras no intencionadas. Por último, la colocación estratégica de los ladrones es esencial, especialmente en zonas propensas a una distribución desigual del cobre, como regiones con exposición limitada al cobre o adyacentes a zonas de alta densidad de componentes.

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