Via dans le plot du PCB | PCBPit

Qu'est-ce que Via in Pad ?

Via in pad

Dans le paysage en constante évolution des appareils électroniques, qui deviennent de plus en plus petits, de plus en plus complexes et de plus en plus fonctionnels, les circuits imprimés sont obligés de faciliter des densités de routage plus importantes. Pour répondre à ce besoin, la conception via-in-pad est fréquemment utilisée.

Cette approche positionne un via directement sous le plot de montage d'un composant sur la surface du circuit imprimé, fournissant un lien direct entre le plot et les couches de circuit internes, contournant ainsi l'approche conventionnelle qui consiste à tracer des routes autour du plot.

Processus de remplissage du Via-in-Pad

Lors de la technique du via-in-pad, les vias sont généralement imprégnés d'époxy non conducteur, scellés, puis recouverts d'un matériau de placage. Cette pratique permet d'éviter les courts-circuits ou les joints de soudure défectueux dus à la fuite de la soudure dans le via. L'encapsulation complète du via est essentielle car elle minimise le risque de formation de vides et favorise une métallisation uniforme. Cette procédure particulière se distingue du "via tenting", qui dépend de l'application d'un masque de soudure pour isoler le via et empêcher la pénétration de la soudure au cours du processus d'assemblage.

Lignes directrices pour la conception d'un Via-in-Pad

Il y a des considérations critiques à prendre en compte lors de l'intégration de la conception via-in-pad dans un circuit imprimé. Ces considérations comprennent la sélection des dimensions optimales du via pour éviter une résistance accrue ou une capacité indésirable, le positionnement stratégique du via pour atténuer les interférences et les réflexions du signal, le dimensionnement correct de l'anneau annulaire pour préserver la capacité de dissipation électrique et thermique du via, et la réalisation correcte du masque de soudure pour s'assurer que la soudure ne s'infiltre pas dans le via, ce qui pourrait entraîner des problèmes tels que des vides de soudure ou la formation de billes de soudure.

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Application de Via-in-Pad dans les schémas de circuits imprimés

Un arrangement via-in-pad est-il toujours le bon choix pour chaque configuration de circuit imprimé ? Lorsque vous réfléchissez à l'incorporation d'un via-in-pad dans votre conception, réfléchissez aux scénarios suivants :

Densité renforcée

L'utilisation de la conception via-in-pad peut être avantageuse lorsque l'objectif est de maximiser le placement des composants et des traces dans un espace restreint sur le circuit imprimé, ce qui permet de réduire le nombre de via sur la surface du circuit.

Meilleure gestion thermique

Les conceptions "via-in-pad" permettent de dissiper la chaleur des composants qui génèrent des températures élevées, tels que les dispositifs d'alimentation, en formant un chemin de conduction thermique direct vers un plan de cuivre.

Amélioration des performances électriques

Si l'objectif est d'améliorer les performances électriques du circuit, le via-in-pad fournit un chemin à faible impédance entre le composant et les couches internes du circuit imprimé.

Utilisation à haute fréquence

Dans les opérations à haute fréquence, le via-in-pad permet de gérer l'impédance de connexion et de renforcer l'intégrité du signal.

Malgré les avantages qu'elle présente, la conception via-in-pad peut poser des problèmes tels que la complexité accrue de la production, l'augmentation des coûts et le risque de contraintes thermiques sur les composants. La pertinence de la conception via-in-pad dépend des spécifications et des limites uniques de votre conception particulière.

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