Qu'est-ce qu'une pastille pour circuits imprimés ? | Comprendre les types de pastilles pour circuits imprimés

 Qu'est-ce qu'un tampon de circuit imprimé ?

Une pastille de PCB désigne la zone de cuivre exposée sur un circuit imprimé. carte de circuit impriméoù le fil du composant est soudé. Toutes les connexions électriques des composants sont établies par l'intermédiaire des pastilles. La conception et l'emplacement des pastilles jouent un rôle essentiel dans la soudabilité, la stabilité et le transfert de chaleur des composants. 

Pad PCB

En fonction des composants spécifiques et des méthodes d'emballage, les pastilles pour circuits imprimés sont généralement classées en deux catégories : les pastilles pour trous débouchants et les pastilles pour montage en surface.

Plaques de montage en surface

Plaques de montage en surface

Les pastilles qui permettent aux composants électroniques d'être montés directement sur la surface de la carte sont appelées pastilles pour montage en surface. Contrairement aux pastilles à trous traversants, les pastilles pour montage en surface sont bien adaptées au montage de composants plus petits. Ils permettent de loger un plus grand nombre de composants dans un espace réduit tout en offrant une fonctionnalité et des performances accrues. 

Ce type de plot présente un avantage significatif pour la conception de cartes multicouches complexes. Néanmoins, les pastilles pour montage en surface ne conviennent généralement pas aux composants qui génèrent des niveaux élevés de chaleur.

Coussinets pour trous débouchants

Trou débouchant Pad PCB

Les pastilles utilisées pour le montage de composants à trous traversants sont connues sous le nom de pastilles à trous traversants. Au cours du processus de soudure, les broches des composants doivent être insérées dans les trous d'interconnexion de la pastille.

Le soudage des composants via des pastilles traversantes garantit des joints de soudure fiables entre les composants et les circuits imprimés, établissant ainsi des connexions mécaniques et électriques durables dans le temps. Toutefois, la présence de fils de composants et le nombre de trous peuvent limiter les zones de routage disponibles sur une carte multicouche.

Plaques BGA

Plaques BGA

Lors de la connexion de composants de type BGA, la conception de la pastille appropriée est cruciale pour garantir la fabricabilité des cartes. Les deux types de plots BGA les plus courants sont les plots avec masque de soudure (SMD) et les plots sans masque de soudure (NSMD).

Pastilles définies par le masque de soudure (SMD)

Pads définis par le masque de soudure

Les pastilles SMD sont définies par les ouvertures du masque de soudure appliquées aux pastilles BGA. Dans cette conception, l'ouverture du masque est plus petite que la pastille de cuivre réelle, et la pastille est partiellement couverte par le masque de soudure qui l'entoure. L'utilisation de pastilles SMD présente certains avantages, notamment celui d'empêcher la pastille de se déplacer ou de se détacher de la carte en raison du chevauchement des masques. En outre, la pastille facilite le positionnement du BGA. 

Cependant, ce type de pastille réduit la surface de contact entre la pastille et la surface du cuivre, ainsi que l'espace entre les pastilles adjacentes, ce qui limite l'épaisseur des pistes entre les pastilles et peut avoir une incidence sur l'utilisation des trous de passage.

Pastilles définies par un masque de soudure (NSMD)

Pastilles définies par un masque de soudure

Le NSMD, abréviation de Non-Solder Mask Defined Pad ou Copper Defined Land Pattern, se caractérise par le fait que la taille de la pastille est définie par le diamètre de la pastille elle-même plutôt que par l'ouverture du masque de soudure. Il y a un petit espace entre le bord de la pastille et le masque de soudure, et la pastille est indépendante, le cuivre de la surface étant entièrement exposé. 

Ce type de pastille offre une plus grande surface pour les connexions par soudure, avec un plus grand espace entre les pastilles, et est largement utilisé dans les puces BGA à haute densité et à pas fin. L'un des inconvénients des pastilles NSMD est leur susceptibilité à la délamination causée par les contraintes thermiques et mécaniques.

Conclusion

Les pastilles jouent un rôle important dans le dessin et la fabrication des pastilles de circuits imprimés. La maîtrise de cet aspect est cruciale pour les concepteurs de circuits imprimés, car elle leur permet de créer des circuits électriques pleinement opérationnels et efficaces. N'oubliez pas que vous pouvez toujours vous adresser à PCBPit pour des solutions complètes en matière de circuits imprimés.

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