Via em PCB Pad | PCBPit

O que é o Via in Pad?

Via in pad

No panorama em constante evolução dos dispositivos electrónicos, cada vez mais pequenos, mais complexos e com uma maior exigência de funcionalidade, os PCB são obrigados a facilitar maiores densidades de encaminhamento. Para responder a esta necessidade, o design via-in-pad é frequentemente utilizado.

Esta abordagem posiciona uma via diretamente por baixo da almofada de montagem de um componente na superfície da placa de circuito impresso, proporcionando uma ligação direta da almofada às camadas internas do circuito, contornando assim a abordagem convencional de traçar rotas em torno da almofada.

Processo de enchimento de Via-in-Pad

Durante a técnica de via-in-pad, as vias são normalmente infundidos com epóxi não condutor, selados e depois cobertos com material de revestimento. Esta prática é fundamental para evitar curto-circuitos ou juntas de solda defeituosas devido à fuga de solda para a via. O encapsulamento total da via é fundamental, pois minimiza o potencial de formação de vazios e promove um revestimento uniforme. Este procedimento específico é distinto do "via tenting", que depende da aplicação da máscara de solda para isolar a via e impedir a penetração da solda durante o processo de montagem.

Directrizes para a conceção de vias na almofada

Há considerações críticas a fazer quando se integra o design via-in-pad numa PCB. Estas considerações englobam a seleção das dimensões ideais da via para evitar o aumento da resistência ou da capacitância indesejada, o posicionamento estratégico da via para atenuar a interferência e os reflexos do sinal, o dimensionamento correto do anel anular para preservar a capacidade eléctrica e de dissipação de calor da via e a elaboração adequada da máscara de solda para garantir que a solda não se infiltra na via, o que poderia resultar em problemas como vazios de solda ou a formação de bolas de solda.

Clique para obter serviços de fabrico de PCB na PCBPit >>.

Aplicação de Via-in-Pad em layouts de PCB

A disposição via-in-pad é sempre a escolha certa para cada esquema de PCB? Ao deliberar sobre a incorporação da via-in-pad no seu projeto, pondere os seguintes cenários:

Densidade melhorada

A utilização do design via-in-pad pode ser vantajosa quando o seu objetivo é maximizar a colocação de componentes e traços num espaço confinado da placa de circuito impresso, diminuindo assim a contagem de vias na superfície da placa.

Melhor gestão térmica

Os designs de via-in-pad são adequados para dissipar o calor de componentes que geram temperaturas elevadas, como dispositivos de alimentação, formando um caminho direto de condução de calor para um plano de cobre.

Desempenho elétrico melhorado

Se o objetivo for melhorar o desempenho elétrico do circuito, a via-in-pad proporciona um caminho de baixa impedância entre o componente e as camadas internas da placa de circuito impresso.

Utilização de alta frequência

Em operações de alta frequência, a via-in-pad é benéfica para gerir a impedância da ligação e reforçar a integridade do sinal.

Apesar das vantagens, a conceção via-in-pad pode introduzir desafios como o aumento da complexidade da produção, o aumento dos custos e o risco de tensão térmica nos componentes. A adequação da conceção via-in-pad depende das especificações únicas e dos limites da sua conceção particular.

Partilhar:

Mais publicações

PCB Dedos de ouro

O que são PCB Gold Fingers?

O que é o Dedo de Ouro PCB? As placas de circuitos impressos (PCB) são a espinha dorsal da maioria dos dispositivos electrónicos, ligando os componentes através de uma série de caminhos eléctricos. Um

pt_PTPortuguês