Виа в печатной плате | PCBPit

Что такое Via in Pad?

Via in pad

В условиях постоянно развивающегося ландшафта электронных устройств, которые становятся все меньше, сложнее и обладают повышенной функциональностью, печатные платы должны обеспечивать большую плотность маршрутизации. Для решения этой задачи часто используется конструкция "via-in-pad".

При таком подходе проход располагается непосредственно под монтажной площадкой компонента на поверхности печатной платы, обеспечивая прямую связь от площадки к внутренним слоям схемы, что позволяет обойти традиционный подход к прокладке маршрутов вокруг площадки.

Процесс заполнения виа-в-паде

Во время техники via-in-pad, жилы обычно заливаются непроводящей эпоксидной смолой, герметизируются, а затем покрываются гальваническим материалом. Такая практика помогает предотвратить короткие замыкания или дефектные паяные соединения из-за вытекания припоя в проход. Полная герметизация сквозных отверстий очень важна, поскольку она сводит к минимуму возможность образования пустот и способствует равномерному нанесению покрытия. Эта конкретная процедура отличается от "тентования", которое зависит от применения паяльной маски для изоляции межсоединений и препятствования проникновению припоя в процессе сборки.

Руководство по проектированию виа-в-паде

При интеграции конструкции via-in-pad в печатную плату необходимо учесть ряд важных моментов. Эти соображения включают в себя выбор оптимальных размеров сквозного отверстия, чтобы избежать увеличения сопротивления или нежелательной емкости, стратегическое расположение сквозного отверстия для уменьшения помех и отражений сигнала, правильный выбор размера кольцевого кольца для сохранения электрической и теплоотводящей способности сквозного отверстия, а также правильное создание паяльной маски, чтобы припой не просачивался в сквозное отверстие, что может привести к таким проблемам, как пустоты в припое или образование шариков припоя.

Нажмите, чтобы получить услуги по производству печатных плат на PCBPit >>

Применение Via-in-Pad в макетах печатных плат

Всегда ли расположение via-in-pad является правильным выбором для каждой схемы печатной платы? Размышляя о включении via-in-pad в свой дизайн, подумайте о следующих сценариях:

Повышенная плотность

Использование конструкции "via-in-pad" может быть выгодно, если ваша цель - максимально эффективное размещение компонентов и трасс в ограниченном пространстве печатной платы, что позволяет сократить количество отверстий на поверхности платы.

Улучшенное терморегулирование

Конструкции Via-in-pad отлично справляются с отводом тепла от компонентов, создающих повышенную температуру, таких как силовые устройства, за счет формирования прямого пути теплопроводности к медной плоскости.

Улучшенные электрические характеристики

Если целью является повышение электрических характеристик схемы, то с помощью via-in-pad обеспечивается низкоомный путь между компонентом и внутренними слоями печатной платы.

Высокочастотное использование

При высокочастотных операциях использование "via-in-pad" выгодно для управления импедансом соединения и обеспечения целостности сигнала.

Несмотря на преимущества, конструкция с прокладками может создавать такие проблемы, как повышенная сложность производства, рост затрат и риск тепловой нагрузки на компоненты. Целесообразность применения технологии via-in-pad зависит от уникальных спецификаций и ограничений вашей конкретной конструкции.

Поделиться:

Другие посты

Печатная плата

Почему печатные платы экологичны?

Почему печатные платы экологичны? Печатные платы (ПП) - это невоспетые герои современной электронной промышленности. Они играют жизненно важную роль в

ru_RUРусский