ENIG y el oro duro depositan oro sobre níquel en una PCB, pero resuelven necesidades distintas. ENIG es principalmente un acabado soldable aplicado al cobre expuesto. El oro duro es un recubrimiento electrolítico resistente al desgaste, utilizado de forma selectiva en conectores, interruptores o puntos de prueba sometidos a contacto mecánico repetido.
Elegir solo por el color puede salir caro. El método de depósito, la composición y el espesor determinan si la superficie está pensada para soldar o resistir abrasión. Esta guía explica las diferencias y qué indicar en los datos de fabricación.
ENIG frente a oro duro: resumen#
| Criterio | ENIG | Oro duro |
|---|---|---|
| Nombre completo | Níquel químico y oro por inmersión | Oro duro electrolítico sobre níquel |
| Función principal | Superficie plana y soldable | Superficie de contacto resistente al desgaste |
| Depósito | Químico, sin barra de conexión para galvanizado | Electrolítico; las zonas necesitan conexión eléctrica durante el proceso |
| Capa de oro | Capa de inmersión muy fina | Depósito aleado más grueso, a menudo endurecido con cobalto |
| Inserciones repetidas | No es la opción preferida para contactos con mucho desgaste | Diseñado para ciclos de conexión repetidos |
| Soldadura | Habitual en pads SMT y de montaje pasante | No es un acabado soldable por defecto; importan composición y espesor |
| Ubicación típica | Pads expuestos de gran parte de la PCB | Dedos de contacto o zonas seleccionadas |
| Coste relativo | Moderado | Mayor y más dependiente del proceso |
¿Qué es ENIG?#
ENIG deposita níquel químico sobre el cobre y después sustituye una cantidad muy pequeña de níquel por oro de inmersión. El níquel actúa como barrera principal y capa soldable; el oro lo protege de la oxidación durante almacenamiento y montaje. Al ser un proceso químico, recubre pads aislados sin conexiones temporales de galvanizado.
Frente al nivelado de soldadura por aire caliente, ofrece una superficie plana adecuada para paso fino, BGA y pads donde importa la coplanaridad. También ofrece una vida de almacenamiento útil si fabricación, embalaje y conservación están controlados. IPC identifica IPC-4552B como especificación de prestaciones de ENIG; la compra debe indicar la revisión aplicable y los requisitos, no solo «acabado dorado».
ENIG no es una capa gruesa de oro. Su oro es deliberadamente fino: protege el níquel antes de soldar y se disuelve en la unión durante el reflujo. No debe elegirse como capa antidesgaste para conectores con cientos o miles de inserciones.
¿Qué es el oro duro?#
El oro duro es un sistema electrolítico de níquel y oro. Una pequeña cantidad de aleante, normalmente cobalto, aumenta dureza y resistencia al desgaste. Puede ser mucho más grueso que el oro de inmersión, pero su espesor se define con el proveedor según ciclos de conexión, fuerza de contacto, entorno y requisitos del conector.
El galvanizado necesita llevar corriente a las zonas tratadas. Los dedos de borde pueden conectarse a una barra y separarse al fresar o biselar el panel. Aplicar oro duro en otras zonas puede exigir conexiones, máscaras y panelización especiales. Obtenga la aprobación de la geometría antes de liberar el layout.
La guía oficial de conectores de borde de Eurocircuits distingue las funciones: ofrece ENIG para toda la placa y oro duro electrolítico sobre níquel para los dedos, porque el depósito más grueso y duro soporta la abrasión repetida.
Por qué no son intercambiables#
Resistencia al desgaste
Un contacto deslizante desgasta una capa fina y blanda. ENIG puede aceptarse con muy pocos ciclos si lo aprueba el responsable del conector, pero el oro duro es la elección habitual para inserciones repetidas. La vida depende del sistema: espesor de oro, níquel, material de contacto, fuerza normal, recorrido de deslizamiento, contaminación y entorno.
Soldabilidad
ENIG se diseña y controla como acabado soldable. El oro duro contiene aditivos endurecedores y, si es grueso, puede introducir demasiado oro en la unión. No especifique el mismo oro duro en dedos y pads de soldadura sin cualificación del proceso de montaje y de fiabilidad.
Planitud y cobertura
ENIG cubre el cobre expuesto y proporciona una superficie plana para SMT denso. El oro duro suele ser selectivo. Es posible combinar ENIG en pads y oro duro en dedos, pero se trata de un proceso de doble acabado que exige notas explícitas y confirmación del fabricante.
Coste y restricciones del panel
El oro duro consume más oro y añade enmascarado, electrodeposición e inspección. Puede requerir dedos en el borde del panel, una barra extraíble, cobre auxiliar para distribuir corriente u otros elementos de proceso. ENIG evita esa conexión eléctrica, aunque exige control de baños y verificación de espesores.
Dedos dorados y conectores de borde#
Defina geometría y acabado como una característica completa: espesor final de oro y níquel, ángulo y profundidad del bisel, longitud de dedos, límites del chaflán, retranqueo de máscara, relación entre cobre y borde y contactos de distinta longitud para secuenciación. Consulte las dimensiones y acabados admitidos en la especificación del conector acoplado.
Separe taladros, vías y componentes de las zonas de biselado y fresado. Si hay una barra de galvanizado, debe poder retirarse sin dañar el contacto final. La guía de dedos dorados amplía los detalles de bisel, layout y comprobaciones del conector.
Selección según la aplicación#
| Aplicación | Opción habitual | Motivo |
|---|---|---|
| Pads BGA y SMT de paso fino | ENIG | Superficie plana y soldable |
| Placa mixta SMT y montaje pasante | ENIG u otro acabado soldable cualificado | Cobertura amplia y compatibilidad de montaje |
| Borde de tarjeta conectado repetidamente | Oro duro | Resistencia a la abrasión |
| Contacto de membrana o cúpula | Depende de la aplicación | Hay que cualificar fuerza, deslizamiento y vida en ciclos |
| Pad temporal de prueba en producción | Depende de la aplicación | El tipo de sonda y número de contactos determinan el desgaste |
| Pads de soldadura y borde de tarjeta | ENIG más oro duro selectivo | Cada zona recibe un acabado adecuado a su función |
Cómo especificar ENIG#
- Indique ENIG y la revisión aplicable de IPC-4552 o una especificación acordada con el proveedor.
- Declare clase de producto, espesor, soldabilidad, corrosión e inspecciones exigibles.
- Identifique el cobre expuesto que debe recibir el acabado y el que debe quedar excluido.
- Coordine los pads definidos por máscara o por cobre con la huella de montaje.
- Defina embalaje, vida de almacenamiento o limpieza cuando el producto lo requiera.
«Recubrimiento de oro» no basta: no indica si es de inmersión o electrolítico, cuál es la capa inferior ni qué prestaciones se exigen.
Cómo especificar oro duro#
- Marque todas las áreas de contacto tratadas en un plano controlado.
- Especifique espesores finales de níquel y oro duro con unidades y tolerancias.
- Referencie los requisitos de acabado y ciclos del fabricante del conector.
- Defina bisel, borde, máscara y geometría de cobre.
- Confirme que el panel permite la conexión eléctrica para galvanizado.
- Indique los puntos de inspección y medición de espesor.
- Evite oro duro grueso en uniones soldadas salvo cualificación explícita.
Errores frecuentes de selección#
Llamar a ENIG «oro duro de 24 quilates»
Pureza y dureza son conceptos diferentes. La capa de inmersión de ENIG y el depósito aleado de oro duro tienen estructuras y funciones distintas.
Usar ENIG para ciclos ilimitados
El aspecto dorado no aporta el espesor ni la dureza necesarios para abrasión repetida.
Especificar oro duro en toda la PCB
Puede añadir coste innecesario y problemas de soldabilidad. Utilícelo selectivamente donde lo exija el desgaste.
Dejar ambiguas las unidades de espesor
Una micropulgada equivale a 0,0254 micrómetros; un micrómetro equivale aproximadamente a 39,37 micropulgadas. Incluya la unidad y el método de medida en la documentación de compra.
Ignorar la conexión de galvanizado
Una zona que no pueda conectarse eléctricamente durante el proceso del panel puede ser inviable o exigir otra fabricación.
Lista de decisión: ENIG u oro duro#
Empiece por la función. Para una superficie plana y soldable sobre la placa, ENIG suele ser la opción pertinente. Para contactos sometidos a rozamiento repetido, estudie oro duro. Si conviven ambas funciones, utilice un plano controlado de doble acabado y confirme pronto la viabilidad del panel.
Después cuantifique ciclos, fuerza de contacto, entorno, proceso de soldadura, almacenamiento mínimo, geometría, espesor e inspección. Consulte la guía de recubrimientos PCB y el proceso de fabricación. Para revisar apilado y acabado, envíe a PCBPit el plano de fabricación y los requisitos del conector.
Preguntas frecuentes#
¿ENIG es lo mismo que un recubrimiento de oro?
ENIG es uno de los procesos de acabado níquel/oro. «Recubrimiento de oro» también puede significar oro blando o duro electrolítico, por lo que la expresión no define toda la especificación.
¿Puede usarse ENIG en dedos de borde?
Puede funcionar con pocos ciclos si el responsable del conector lo aprueba, pero su capa fina y blanda no está pensada para abrasión repetida. En bordes conectados frecuentemente se elige normalmente oro duro.
¿Se puede soldar el oro duro?
Algunos depósitos admiten soldadura bajo condiciones controladas, pero el oro grueso o aleado puede afectar a la fiabilidad. Use un acabado soldable cualificado en pads de montaje salvo aprobación específica del proceso.
¿Pueden combinarse ENIG y oro duro?
Sí. ENIG puede cubrir los pads soldables y el oro duro selectivo los contactos de borde. El fabricante debe aprobar el proceso adicional, la conexión de galvanizado y las notas del plano.
¿Qué acabado cuesta más?
El oro duro selectivo suele costar más por el mayor consumo de oro y los pasos de electrodeposición, máscara e inspección. El coste real depende de área, espesor, disposición del panel y capacidad del proveedor.