Résistances et condensateurs intégrés aux PCB : guide de conception
Comprendre les résistances et capacités planaires intégrées : matériaux, empilage, tolérances et plan de vérification à définir avant la fabrication.
Ressources
Des avis, des comparatifs et des conseils techniques pour mieux choisir vos PCB et votre matériel.
Articles : 104 · Page 3 sur 6
Guide CAM350 : données PCB, DFM et contrôles de libération
Situez CAM350 dans le flux PCB : revue Gerber et perçages, comparaison de netlists, résolution des écarts DFM et libération d’un dossier maîtrisé.
Mires de PCB : géométrie, placement et mise en panneau
Concevez des mires reconnues de façon fiable : références globales, de panneau et locales, dégagements et données d’assemblage cohérentes.
Profil de refusion sans plomb : fenêtre de procédé et réglages
Définir le profil selon la pâte, les limites des composants et la masse thermique, puis le vérifier avec thermocouples et premières pièces.
Logiciels de PCB : choisir le bon outil EDA
Comparez les logiciels de PCB selon schéma, routage, contraintes, bibliothèques, collaboration, MCAD, fabrication et maîtrise durable des données.
Couleurs de masque PCB : choix, inspection et DFM
Comparez le vert, noir, blanc, bleu, rouge et les autres couleurs selon le contraste d’inspection, les détails fins, la réflectance LED, le rendu et les délais.
Backdrilling PCB : stubs, règles de conception et DFM
Découvrez comment le backdrilling élimine les stubs inutilisés, quand il améliore le signal et comment spécifier profondeur, diamètre, dégagements et contrôle.
Spécifier le vernis épargne PCB : règles de conception et DFM
Spécifiez correctement le vernis épargne avec des règles pratiques sur ouvertures, expansion, ponts, vias, couleur, épaisseur, qualification IPC-SM-840 et notes de fabrication.
Stratifié N4000-13 SI pour PCB : propriétés et conception
Comprendre N4000-13 et N4000-13 SI : propriétés du stratifié, pertes de signal, limites thermiques, empilage et questions de fabrication pour les PCB haute vitesse.
Résistances de zéro ohm : usages, calibres et conception PCB
Comprenez pourquoi les résistances de zéro ohm servent de cavaliers configurables sur PCB, quelle est leur résistance réelle et comment choisir courant, boîtier et routage en sécurité.
Résistances sur PCB : puissance, boîtier et fiabilité
Dimensionnez vos résistances selon la valeur ohmique, la puissance continue, la tension de service, l’énergie impulsionnelle, la température, la tolérance et la fabrication, pas seulement le boîtier.
Connecteurs USB pour PCB : types, brochages et guide de routage
Choisissez le bon connecteur USB et évitez les erreurs d’empreinte, de mécanique, d’USB-C, d’alimentation, d’ESD et de routage rapide sur PCB.
ESP32 vs ESP32-S3 : différences et conception PCB
Comparez processeurs, mémoire, Bluetooth, USB, GPIO et périphériques, puis traduisez ces différences en décisions pratiques de conception PCB.
Avis sur UltraHumanizer : cet humaniseur IA gratuit est-il utile ?
UltraHumanizer réécrit les brouillons IA dans un ton naturel, conversationnel ou professionnel. Analyse du parcours, de la limite de 1 500 mots, des atouts, de la confidentialité et des limites pratiques.
Film de blindage EMI pour PCB flexibles : conception et choix
Film de blindage EMI pour PCB flexibles : fonctionnement, mise à la masse et effets de l'épaisseur, de la flexion, de la couverture et de la lamination.
Routage PCB d’amplificateur : masse, bruit et stabilité
Des conseils pratiques sur contre-réaction, masse, découplage, protection d’entrée et thermique pour concevoir des amplificateurs plus silencieux et stables.
BOM de PCB : format, champs et liste de contrôle d'assemblage
Préparez une nomenclature PCB prête à produire : références exactes, alternatives approuvées, quantités, repères et consignes d'approvisionnement.
Nombre de couches PCB : combien faut-il à votre carte ?
Choisissez les couches du PCB selon le routage, les retours, l’alimentation, la CEM, l’épaisseur, les risques de fabrication et les évolutions du design.
Finition OSP : avantages, limites et manipulation
Comment l’OSP protège le cuivre, ses usages et limites de brasage et de manipulation. Comparaison avec ENIG, HASL et autres finitions de circuits imprimés.
Contrôle qualité final et emballage des PCB
Inspection, tests électriques, documentation, nettoyage, emballage et stockage des cartes nues avant expédition, avec une liste pratique pour les fournisseurs.