Che cos'è il furto nei PCB? | PCBPit

Il furto di rame si riferisce all'inserimento strategico di geometrie di rame non funzionali, come punti, quadrati o piani continui, in aree della superficie di un PCB prive di caratteristiche di rame. Questo rame aggiuntivo serve a bilanciare la distribuzione complessiva senza essere collegato elettricamente al circuito, garantendo che non influisca sulle prestazioni operative della scheda.

Ladri di PCB

Associazione con le tecniche di colata del rame

Simile al furto di rame, la tecnica della colata di rame viene impiegata per distribuire uniformemente il rame sul PCB, formando in genere piani di massa e di alimentazione. Questi piani possono migliorare la qualità del segnale, ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e contribuire alla gestione termica. 

Combinando le colate di rame con il copper thieving si può ottimizzare l'equilibrio del rame del PCB, ad esempio utilizzando il thieving intorno ai componenti densamente impacchettati e applicando le colate di rame nelle aree rimanenti per garantire una distribuzione uniforme.

Vantaggi del furto di rame

Uniformità nella galvanizzazione

Il furto di rame è fondamentale per ottenere una galvanica uniforme sui PCB, in particolare per i vias interni e i fori passanti. Senza una disposizione equilibrata del rame, la galvanizzazione può portare a un eccesso di rame nelle aree scarsamente popolate, aumentando il rischio di cortocircuiti, o a un rame inadeguato in prossimità di regioni densamente popolate, che può influire sulla connettività e degradare la qualità delle giunzioni di saldatura. Il furto di rame aggira questi problemi distribuendo uniformemente la corrente galvanica sulla superficie della scheda.

Ciò è particolarmente importante nelle applicazioni ad alta potenza o in cui grandi correnti attraversano il PCB, poiché le anomalie del rame possono causare malfunzionamenti significativi.

Saldabilità migliorata

L'impiego di rame per la rimozione del rame contribuisce a creare una base di rame affidabile per la saldatura dei componenti, che è fondamentale per ottenere giunti di saldatura solidi e prestazioni durature della scheda. Una quantità insufficiente di rame può causare giunti deboli, mentre una quantità eccessiva può renderli fragili. Il furto di rame contribuisce a mantenere uno spessore ottimale dello strato di rame per evitare questi problemi.

Mantenimento dell'integrità del segnale

Nelle applicazioni che coinvolgono segnali digitali ad alta velocità o circuiti RF, la conservazione dell'impedenza della linea di trasmissione del PCB è fondamentale per evitare la perdita o la corruzione del segnale. Il furto di rame promuove la coerenza dell'impedenza standardizzando lo spessore del rame, evitando così problemi di riflessione del segnale e di precisione dei dati.

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Considerazioni sull'implementazione per il furto di rame nei layout dei PCB

Quando si integra il furto di rame nei progetti di circuiti stampati, è necessario prendere in considerazione alcune best practice. In primo luogo, gli schemi di rubinetteria devono essere progettati in modo da garantire che non compromettano l'integrità del segnale, non influiscano sulla saldabilità e non indeboliscano l'integrità strutturale. Inoltre, devono rimanere elettricamente isolati dai circuiti attivi per evitare di creare percorsi conduttivi involontari. Infine, il posizionamento strategico dei thieving è essenziale, soprattutto nelle zone soggette a una distribuzione non uniforme del rame, come le regioni con esposizione limitata al rame o adiacenti ad aree ad alta densità di componenti.

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