Stitching-Vias: Masseverbindungen und Platzierung richtig planen
Stitching-Vias im PCB-Layout: Massekontinuität, Störungsreduzierung, Abstände, Durchmesser und Lagenanbindung sowie Besonderheiten bei Hochfrequenz.
Praxisnahe Erklärungen zu Leiterplattendesign, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
Stitching-Vias im PCB-Layout: Massekontinuität, Störungsreduzierung, Abstände, Durchmesser und Lagenanbindung sowie Besonderheiten bei Hochfrequenz.
Der PCB-Fertigungsablauf von Gerber-Daten und Innenlagenätzen über Verpressen, Bohren und Metallisieren bis zur elektrischen Prüfung – mit Freigabecheckliste.
Flex-PCB-Grundlagen: Werkstoffe, Kupfer, Coverlay, Versteifungen, statische und dynamische Biegung sowie Auslegung und Bestückung.
Positiv- und Negativresist verstehen: Oberflächenvorbereitung, Auftrag, Belichtung, Entwicklung, Ätzen und Strippen sowie die Kontrolle von Haftung und Präzision.
Leitfaden zu SMT-Schablonen: Folienwerkstoffe, Aperturgeometrie, Dicke, Pastenauslösung, Reinigung und Inspektion für zuverlässige PCB-Bestückung.
Bistabile Relais erklärt: magnetisches Halten, Ein- und Zweispulenansteuerung, Impulsdauer, Kontaktbelastbarkeit und Leiterplattenintegration.
Leistungsschalter verstehen: Bauarten, Auslösung, Bemessungswerte und sichere Wartung sowie Unterschiede zwischen Überstrom-, Fehlerstrom- und Lichtbogenschutz.
Rogers-Leiterplatten erklärt: Unterschiede zu FR-4, RO3000, RO4000 und TMM sowie Auswahlkriterien für HF, Wärme, Fertigung und Bestückung.
Verstärkungen für Flexleiterplatten: Polyimid, FR-4 und Metall vergleichen, Platzierung und Klebung festlegen sowie Anschluss- und Biegebereiche richtig prüfen.
Leiterplattendicke richtig wählen: Standardmaße, Toleranzen, Lagenaufbau und Fertigungsgrenzen sowie praktische Hinweise zu Mechanik und Wärme.
So nutzen und entwerfen Sie PCB-Lineale mit Maßskalen, SMD-Mustern und Referenztabellen. Hinweise zu Genauigkeit, Fertigbarkeit und sicherer Handhabung.
THT-Bestückung verstehen: Bauteile, Bohrungen, Einsetzen, Löten und Prüfung. Mit SMT-Vergleich und praktischen Anforderungen für die Fertigungsfreigabe.
Through-, Blind- und Buried Vias verstehen. Tenting, Plugging, Harzfüllung und Kupferabdeckung unterscheiden und Lagenverbindungen sowie Bestückung prüfen.
Einseitig, doppelseitig, mehrlagig, starr oder flexibel: Leiterplattenarten und ihre Anwendungen erklärt, einschließlich HF- und Aluminiumleiterplatten.
Wärmevias richtig auslegen: Wärmepfad, Lochgröße, Anordnung, Füllung und Lotabfluss. Praktische Hinweise für Fertigung, Bestückung und thermische Validierung.
SMT-Bestückung erklärt: Ablauf, Vorteile und Grenzen, Vergleich mit Durchsteckmontage sowie praktische Anforderungen an Entwurf, Prozesskontrolle und Zuverlässigkeit.
Erfahren Sie, wie Leiterplatten bestückt werden: vom Lotpastendruck über die Bauteilplatzierung bis zum Löten und Prüfen, ergänzt um konkrete Design- und Angebotsprüfungen.
Erfahren Sie, was ICT prüft, wie Prüfadapter funktionieren und wo Grenzen liegen. Planen Sie Testzugang, Abnahmekriterien, Prüfkosten und Angebote.
PCB-Einfügedämpfung, S21 und Rückflussdämpfung verstehen, Dk von Df unterscheiden und Material, Layout sowie Messbedingungen eines Kanals richtig prüfen.
Warum viele Leiterplatten grün sind: Lötstopplack, Sichtprüfung und Fertigungserfahrung erklärt. Dazu alternative Farben und die Grenzen von Umweltaussagen.