LED-Leiterplatten: Aufbau, Anwendungen und Wärmemanagement
LED-Leiterplatten verständlich erklärt: Aufbau, Materialien, Fertigung, FR-4 oder Metallkern sowie wichtige thermische, optische und Bestückungsprüfungen.
PCB-Wissen
Praxisnahe Erklärungen zu Leiterplattendesign, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
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Unbestückte Leiterplatten: Arten, Fertigung und Design
Unbestückte Leiterplatten verstehen: einseitig, doppelseitig, mehrlagig oder flexibel. Mit Fertigungsschritten, Materialwahl und wichtigen Designprüfungen.
Leiterplattenbeschichtung: Verfahren, Ablauf und Qualitätskontrolle
Leiterplattenbeschichtung verstehen: galvanische, stromlose und Immersionsverfahren, Prozessschritte, Lötbarkeit, Schichtdicke, Kosten und Qualitätskontrolle.
Batterie-Leiterplatten: Aufbau, Auslegung und Sicherheit
Batterie-Leiterplatten planen: Bauarten, BMS-Funktionen, Hochstromlayout, Temperaturüberwachung und Schutzschaltungen verstehen und ihre Sicherheit prüfen.
Was ist ein Kabelbaum? Aufbau, Herstellung und Prüfung
Kabelbäume verstehen: Aufbau, Fertigung, Konstruktionsvorgaben, typische Fehler und Prüfungen. Mit Checkliste für Zeichnung, Crimpqualität und Montage.
BGA auf der Leiterplatte: Aufbau, Vorteile und Anwendungen
BGA-Gehäuse und ihre Leiterplattenverbindungen: hohe Anschlussdichte, schnelle Signale, Wärmeabfuhr, Anwendungen und wichtige Aspekte der Bestückung.
PCB-Teardrops: Nutzen, Auslegung und Grenzen
Teardrops im Leiterplattendesign: mechanische Entlastung, Bohrversatz und Kupferabstände richtig bewerten. Mit Hinweisen zu Impedanz, CAM und Fine-Pitch-Pads.
PCB-Goldfinger: vergoldete Randkontakte richtig auslegen
Goldfinger auf Leiterplatten: Funktion, Nickelsperrschicht, Vergoldung und Anfasung. Prüfen Sie Steckbelastung, Qualität und Kosten der Kontaktoberfläche.
PCB-Befestigungsbohrungen: Durchmesser, Metallisierung und Abstände
Befestigungsbohrungen passend auslegen: PTH oder NPTH, Schraubenfreiraum, Toleranzen, Masseanbindung und Kupferabstände für eine sichere Leiterplattenmontage.
Was ist eine Backplane? Aufbau und High-Speed-Layout erklärt
Backplane-Leiterplatten verstehen: Architektur, Bussysteme, Midplane-Unterschiede, Signalintegrität, Stromverteilung, Lagenaufbau und mechanische Toleranzen.
Tombstone-Effekt bei Leiterplatten: Ursachen und Vorbeugung
Tombstoning verstehen und vermeiden: Reflow-Profil, Padgeometrie, Lotpastenmenge und Platzierung abstimmen und aufgerichtete SMD-Bauteile sicher erkennen.
PDN-Grundlagen: Impedanz und Entkopplung im PCB-Design
PDN-Auslegung verstehen: Zielimpedanz, Entkopplung, Versorgungslagen, Ground Bounce und Ripple. Mit einem praxisnahen Ablauf für Simulation und Messung.
Was ist Copper Thieving bei Leiterplatten?
Copper Thieving verständlich erklärt: gleichmäßige Galvanik, Kupferbalance, Sperrflächen und Impedanz sowie wichtige Prüfpunkte für die CAM-Freigabe.
Was ist eine Starrflex-Leiterplatte? Aufbau und Biegedesign
Starrflex verstehen: Anwendungen, Lagenaufbau, Biegezonen und Fertigung. Prüfen Sie Coverlay, Übergänge, Zuverlässigkeit und die Kosten des Gesamtsystems.
Via-in-Pad: Leitfaden für Leiterplattendesign und Fertigung
Via-in-Pad richtig spezifizieren: Füllung, Planarisierung und Kupferabdeckung für BGA-Routing und Wärmeabfuhr. Mit Hinweisen zu Lotverlust und Mikrovias.
Was sind PCB-Pads? Bauformen und Auslegung
PCB-Pads richtig auslegen: Oberflächenmontage, Durchstecktechnik und BGA, SMD- und NSMD-Geometrien sowie Lötkehlen, Schablonenöffnungen und Via-in-Pad.
Was ist eine Leiterplatte? Aufbau, Arten und Designgrundlagen
Was eine PCB leistet: Leiterplattenarten, Lagenaufbau und der Weg vom Schaltplan zur Bestückung. Mit Grundlagen zu Materialien, Lagenzahl und PCBA.
PCB-Fiduzialmarken: Funktion, Platzierung und Gestaltungsregeln
Globale und lokale Fiduzialmarken für die PCB-Bestückung: Funktion, optische Erkennung, Platzierung, einheitliche Durchmesser und Lötstoppfreistellung.
Leiterplatten vergießen: Materialien, Verfahren und Konstruktion 2026
Leiterplattenverguss richtig planen: Epoxidharz, Polyurethan und Silikon vergleichen, Wärme und Isolation prüfen und Fehler beim Vergießen vermeiden.
Trends und Herausforderungen der Leiterplattenfertigung 2026
Was die Leiterplattenfertigung 2026 prägt: HDI und UHDI, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Leistungsdichte, Fertigungsdaten, robuste Lieferketten, Nachhaltigkeit und strengere DFM-Prüfungen.