Kavitätenleiterplatten: Auslegung, Metallisierung und Bestückung
Kavitätenleiterplatten richtig spezifizieren: Geometrie, Metallisierung, Fertigungszeichnung, Bauhöhe, Wärmeleitpfade, Signalintegrität und Bestückung prüfen.
PCB-Wissen
Praxisnahe Erklärungen zu Leiterplattendesign, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
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Halogenfreie Flex-PCB-Materialien: Auswahl und Prüfung
Leitfaden für halogenfreie Flex-Leiterplatten: Materialumfang, Lagenaufbau, Coverlay, Kleber und Nachweise mit mechanischen und elektrischen Anforderungen abstimmen.
Eingebettete PCB-Widerstände und Kondensatoren: Entwurfsleitfaden
Erfahren Sie, wie planare eingebettete Widerstände und Kapazitäten funktionieren und welche Material-, Toleranz-, Aufbau- und Prüfanforderungen vor der Fertigung wichtig sind.
PCB-Passermarken: Geometrie, Platzierung und Nutzengestaltung
Zuverlässig erkennbare PCB-Passermarken entwerfen: globale, lokale und Nutzenmarken, Freiräume, Platzierung und konsistente Bestückungsdaten.
Lötstopplackfarben: Auswahl, Inspektion und DFM-Leitfaden
Vergleichen Sie Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot und weitere Lötstopplackfarben anhand von Prüfkontrast, Feinstrukturfähigkeit, LED-Reflexion, Optik und Lieferzeit.
PCB-Backdrilling: Via-Stubs, Designregeln und DFM
Erfahren Sie, wie PCB-Backdrilling ungenutzte Via-Stubs entfernt und wie Sie Tiefe, Durchmesser, Freistellungen und Abnahme für bessere Signalintegrität festlegen.
N4000-13 SI: Leiterplattenlaminat, Eigenschaften und Design
N4000-13 und N4000-13 SI verstehen: Materialeigenschaften, Signalverluste, thermische Grenzen, Auswahl des Lagenaufbaus und Fertigungsfragen für Hochgeschwindigkeits-PCBs.
Null-Ohm-Widerstände: Anwendungen, Belastbarkeit und PCB-Design
Erfahren Sie, warum Null-Ohm-Widerstände als konfigurierbare Leiterplattenbrücken dienen, welchen realen Widerstand sie besitzen und wie Sie Strom, Bauform und Layout sicher auswählen.
PCB-Widerstände dimensionieren: Leistung, Bauform und Zuverlässigkeit
Dimensionieren Sie PCB-Widerstände anhand von Widerstandswert, Dauerleistung, Betriebsspannung, Pulsenergie, Temperatur, Toleranz und Fertigbarkeit statt allein nach Baugröße.
USB-Steckverbinder für Leiterplatten: Typen, Pinbelegung und Layout
Wählen Sie den passenden USB-Steckverbinder und vermeiden Sie typische Fehler bei Footprint, Mechanik, USB-C, Stromversorgung, ESD und schnellem Routing.
ESP32 vs. ESP32-S3: Unterschiede und PCB-Design
Vergleichen Sie CPU, Speicher, Bluetooth, USB, GPIO und Peripherie und übersetzen Sie die Unterschiede in konkrete Entscheidungen für das PCB-Design.
EMI-Abschirmfolie für flexible Leiterplatten: Auswahl und Design
EMI-Abschirmfolien für Flex-PCBs: Funktionsweise, Masseanbindung und Einfluss von Dicke, Biegung, Abdeckung und Laminierung auf die Schirmwirkung.
PCB-Lagenzahl: Wie viele Lagen braucht Ihre Leiterplatte?
Die passende PCB-Lagenzahl anhand von Routingdichte, Rückstrompfaden, Versorgung, EMV, Dicke, Fertigungsrisiken und späteren Änderungen bestimmen.
OSP-Oberflächen: Vorteile, Grenzen und Handhabung
Wie OSP Kupfer schützt: Einsatzbereiche, Löt- und Handhabungsgrenzen sowie Vergleich mit ENIG, HASL und weiteren Leiterplattenoberflächen.
PCB-Endkontrolle und Verpackung: Leitfaden für die Freigabe
Wie unbestückte Leiterplatten vor dem Versand geprüft, dokumentiert, gereinigt und verpackt werden. Mit praktischer Checkliste für Lieferantenanforderungen.
PCB-Prüfung: ein umfassender Leitfaden
Leiterplatten richtig prüfen: Sichtprüfung, AOI, ICT, Funktionstest, Umweltprüfung und JTAG vergleichen. Mit DFT, Prüfplanung und Abnahmekriterien.
Leiterplatten in Klimaanlagen: Aufgaben und Anforderungen
Steuerplatinen in Klimaanlagen verstehen: Funktionen, Fehlerursachen, Wartung, Netztrennung, Einschaltströme und Schutz vor Feuchtigkeit und Überspannung.
Was ist eine SMT-Linie? Anlagen und Bestückungsprozess erklärt
SMT-Linien verstehen: Lötpastendruck, Bestückung, Reflow, Kühlung und AOI sowie Vorteile, Investitionsbedarf, Fachkenntnisse und Wartung.
Lötbrücken: Ursachen, Vermeidung und Nacharbeit
Lötbrücken erkennen und vermeiden: Lotmenge, Flussmittel und Padabstände prüfen. Mit Entlötlitze, Entlötpumpe und gezielter Nacharbeit Fehler beseitigen.
Flussmittel zum Löten: Arten, Auswahl und Anwendung
Flussmittel richtig auswählen: Kolophonium, wasserlösliche und No-Clean-Produkte, Benetzung, Aktivität, Reinigung, Absaugung und sachgerechte Lagerung.