La prueba en circuito o ICT comprueba conexiones eléctricas y componentes de una placa ensamblada. Un sistema programado contacta con nodos seleccionados mediante sondas y compara las mediciones con límites definidos. Es una prueba de fabricación de PCBA, no de sintaxis de software, conectividad a Internet ni ciberseguridad.
¿Qué defectos detecta ICT?#
Según el acceso de prueba y la instrumentación, un programa ICT puede buscar cortocircuitos, conexiones abiertas, valores pasivos incorrectos, componentes ausentes y ciertos errores de polaridad u orientación. Puede medir resistencia, capacidad y comportamiento de uniones semiconductoras. El programa debe distinguir el componente evaluado de los demás caminos eléctricos conectados a él.
El resultado solo cubre las pruebas implementadas. Superar una medición de resistencia no demuestra el rendimiento de RF, la corrección del firmware ni la cualificación térmica. La descripción de sistemas ICT de Keysight detalla mediciones por componente y ampliaciones como pruebas con alimentación y boundary scan.
Cómo funciona un útil ICT#
Un útil tradicional de cama de agujas presiona sondas de resorte contra los puntos previstos en la placa. Los elementos de alineación posicionan el conjunto y los apoyos limitan su flexión bajo la fuerza de las sondas. El útil conecta estos puntos al equipo para aplicar estímulos y medir los nodos seleccionados.
El contacto fiable es tan importante como los ajustes del instrumento. La suciedad, el desgaste, un pad obstruido o una alineación incorrecta pueden provocar falsos fallos. Registre el mantenimiento del útil e investigue los errores de contacto repetidos antes de modificar los límites de aceptación.
Ventajas de ICT#
- Localización de fallos: las medidas de componentes y redes permiten acotar la investigación a una zona concreta.
- Control repetible de producción: un programa controlado aplica las mismas comprobaciones a cada revisión del montaje.
- Detección temprana: encontrar defectos antes de la integración reduce diagnósticos innecesarios en el producto final.
- Información para el proceso: los fallos clasificados ayudan a identificar problemas repetidos de colocación, soldadura o suministro.
Limitaciones de ICT#
Diseñar el útil, programar, depurar y mantener el sistema genera costes antes de empezar la prueba rutinaria. Un cambio de trazado puede requerir actualizar el útil o el programa. Las placas densas pueden tener nodos inaccesibles, y los caminos en paralelo dificultan la medición de componentes individuales. No existe un porcentaje universal de cobertura que pueda garantizarse sin revisar la placa y el programa reales.
ICT tampoco sustituye la verificación funcional completa. La inspección óptica examina características visibles; los rayos X muestran estructuras de soldadura ocultas; la prueba funcional verifica la placa alimentada frente a sus requisitos de funcionamiento. La explicación de ICT de FEINMETALL distingue las pruebas a nivel de componente de las del funcionamiento del conjunto.
Lista de comprobación de diseño y liberación#
- Entregue el esquema, la lista de redes, la BOM, los datos de trazado y la revisión actualizados.
- Acuerde con el proveedor del útil los nodos accesibles, los pads, los elementos de posicionamiento y los apoyos.
- Mantenga los pads de prueba libres de componentes, recubrimientos y obstáculos mecánicos.
- Defina tensiones seguras, límites de corriente y secuencias de encendido necesarias.
- Documente valores esperados, tolerancias y límites de aceptación justificados.
- Revise qué fallos cubre ICT y cuáles requieren otra inspección o prueba.
- Valide el programa con conjuntos representativos y controle los cambios posteriores.
- Documente la gestión de unidades fallidas, reparaciones, repetición de pruebas y trazabilidad.
Preguntas frecuentes#
¿Se realiza ICT en placas desnudas?
ICT suele referirse a placas ensambladas. La prueba eléctrica de placa desnuda comprueba las interconexiones fabricadas antes de montar los componentes.
¿Detecta todos los defectos de soldadura?
No. Depende del acceso eléctrico, la topología del circuito y las pruebas programadas. Use inspecciones complementarias para los defectos fuera de cobertura.
¿Sustituye la prueba funcional?
No. La prueba funcional comprueba el comportamiento requerido de la placa alimentada. ICT se centra en conexiones accesibles y propiedades eléctricas de los componentes.
¿Puede probar firmware?
Algunas estaciones combinan ICT con programación o pruebas alimentadas, pero la verificación del firmware debe definirse expresamente. No está incluida de forma automática en cualquier programa ICT.
¿Qué provoca falsos fallos?
Mal contacto, desgaste del útil, datos incorrectos, límites inadecuados o caminos de circuito no considerados. Diagnostique la causa en lugar de ampliar simplemente los límites.
¿En qué se diferencia la prueba con sondas móviles?
Las sondas móviles se desplazan entre puntos, en vez de contactar muchos nodos con una cama de agujas específica. Compare acceso, tiempo de prueba, volumen y frecuencia de cambios para la placa concreta.
¿Cuándo se deben planificar los puntos de prueba?
Durante el trazado, antes de liberar la placa. Añadir acceso después de terminar las pistas puede exigir cambios importantes.
¿Qué debe incluir el presupuesto?
Solicite costes de útil y programa, cobertura, ciclo estimado, mantenimiento y tratamiento de revisiones. Compare ofertas con las mismas hipótesis.
Planifique las pruebas junto con el ensamblaje#
Consulte nuestra guía de pruebas de PCB para comparar métodos. Envíe los archivos y requisitos de ensayo mediante el formulario de PCBPit para revisar conjuntamente el alcance de montaje y pruebas.