Der In-Circuit-Test (ICT) prüft elektrische Verbindungen und Bauteile einer bestückten Leiterplatte. Ein programmiertes System kontaktiert ausgewählte Schaltungsknoten über Prüfsonden und vergleicht Messwerte mit festgelegten Grenzen. Es handelt sich um eine Fertigungsprüfung der PCBA, nicht um einen Test von Softwaresyntax, Internetverbindung oder Cybersicherheit.
Welche Fehler erkennt ICT?#
Je nach Zugänglichkeit und Messausstattung kann das Programm Kurzschlüsse, Unterbrechungen, falsche passive Bauteilwerte, fehlende Komponenten und bestimmte Polaritäts- oder Orientierungsfehler erkennen. Messungen umfassen beispielsweise Widerstand, Kapazität und Halbleiterübergänge. Dabei muss der Prüfling von anderen angeschlossenen elektrischen Pfaden unterschieden werden können.
Ein Ergebnis gilt nur für die tatsächlich durchgeführten Prüfungen. Eine bestandene Widerstandsmessung belegt weder HF-Leistung noch Firmwarefunktion oder Temperaturbeständigkeit. Die ICT-Systemübersicht von Keysight beschreibt Bauteilmessungen sowie Erweiterungen wie Prüfungen unter Spannung und Boundary Scan.
So funktioniert ein ICT-Prüfadapter#
Ein klassischer Nadelbettadapter drückt federnde Prüfsonden auf die vorgesehenen Testpunkte. Positionierelemente richten die Baugruppe aus; Stützen begrenzen ihre Durchbiegung durch die Sondenkräfte. Der Adapter verbindet die Punkte mit dem Tester, der ausgewählte Knoten gemäß Programm anregt und misst.
Zuverlässiger Kontakt ist ebenso wichtig wie die Geräteeinstellung. Verschmutzte oder verschlissene Sonden, verdeckte Testpads und fehlerhafte Ausrichtung können Fehlalarme auslösen. Dokumentieren Sie die Adapterwartung und untersuchen Sie wiederholte Kontaktfehler, bevor Sie Produktgrenzwerte verändern.
Vorteile des ICT#
- Fehlerlokalisierung: Bauteil- und Netzmessungen können die Reparatursuche auf einen bestimmten Schaltungsbereich eingrenzen.
- Wiederholbare Serienprüfung: Ein kontrolliertes Programm wendet auf jede Baugruppenrevision dieselben Prüfungen an.
- Früherkennung: Bestückungsfehler vor der Integration zu finden, kann unnötige Fehlersuche am Endprodukt vermeiden.
- Prozessrückmeldung: Kategorisierte Fehlerdaten helfen, wiederkehrende Probleme beim Platzieren, Löten oder Beschaffen von Bauteilen zu erkennen.
Grenzen des ICT#
Adapterentwicklung, Programmierung, Inbetriebnahme und Wartung verursachen Kosten, bevor die Routineprüfung beginnt. Layoutänderungen können Adapter- oder Programmänderungen erfordern. Bei dicht bestückten Baugruppen sind manche Knoten unzugänglich; parallele Schaltungspfade erschweren Einzelmessungen. Ohne Prüfung der tatsächlichen Platine und des Programms lässt sich keine allgemeingültige Fehlerabdeckung versprechen.
ICT ersetzt auch keine vollständige Funktionsprüfung. Optische Inspektion bewertet sichtbare Bestückungsmerkmale, Röntgeninspektion kann verdeckte Lötstellenstrukturen zeigen, und der Funktionstest prüft die versorgte Baugruppe gegen ihre Betriebsanforderungen. Die ICT-Erklärung von FEINMETALL unterscheidet ebenfalls zwischen bauteilbezogener Prüfung und dem Betrieb der gesamten Baugruppe.
Checkliste für Design und Freigabe#
- Aktuellen Schaltplan, Netzliste, Stückliste, Layoutdaten und Baugruppenrevision bereitstellen.
- Erreichbare Prüfknoten, Padgeometrie, Positioniermerkmale und Stützpunkte mit dem Adapterlieferanten abstimmen.
- Testpads von Bauteilen, Beschichtungen und mechanischen Hindernissen freihalten.
- Sichere Prüfspannungen, Stromgrenzen und erforderliche Einschaltreihenfolgen definieren.
- Sollwerte, Toleranzen und begründete Abnahmegrenzen dokumentieren.
- Erfasste Fehler und zusätzlich notwendige Inspektionen oder Tests festlegen.
- Das Programm an repräsentativen Baugruppen validieren und spätere Änderungen kontrollieren.
- Umgang mit Fehlerteilen, Reparatur, Wiederholprüfung und Rückverfolgbarkeit dokumentieren.
Häufig gestellte Fragen#
Wird ICT an unbestückten Platinen durchgeführt?
ICT bezeichnet üblicherweise die Prüfung bestückter Leiterplatten. Die elektrische Prüfung der unbestückten PCB kontrolliert die gefertigten Verbindungen vor dem Einbau der Bauteile.
Erkennt ICT jeden Lötfehler?
Nein. Die Erkennung hängt von Messzugang, Schaltungstopologie und Programm ab. Für Fehler außerhalb dieser Abdeckung sind ergänzende Prüfungen erforderlich.
Ersetzt ICT den Funktionstest?
Nein. Der Funktionstest bewertet das geforderte Verhalten unter Versorgung. ICT konzentriert sich auf zugängliche Verbindungen und elektrische Bauteileigenschaften.
Kann ICT Firmware prüfen?
Manche Stationen kombinieren ICT mit Programmierung oder Prüfungen unter Spannung. Die Firmwareverifikation muss aber ausdrücklich definiert werden und ist nicht automatisch Bestandteil jedes ICT-Programms.
Was verursacht falsche Fehleranzeigen?
Schlechter Sondenkontakt, Adapterverschleiß, falsche Daten, ungeeignete Grenzen oder nicht berücksichtigte Strompfade können Ergebnisse verfälschen. Untersuchen Sie die Ursache, statt lediglich die Grenzwerte auszuweiten.
Was unterscheidet Flying-Probe-Tests?
Fliegende Prüfsonden fahren die Messpunkte nacheinander an, statt viele Punkte über einen speziellen Nadelbettadapter zu kontaktieren. Vergleichen Sie für die konkrete Baugruppe Zugänglichkeit, Prüfzeit, Stückzahl und Änderungshäufigkeit.
Wann sollten Testpunkte geplant werden?
Während des Layouts, vor der Freigabe der Platine. Nach abgeschlossenem Routing kann zusätzlicher Prüfzugang erhebliche Änderungen erfordern.
Was sollte das Angebot enthalten?
Fragen Sie nach Adapter- und Programmkosten, Prüfumfang, erwarteter Taktzeit, Wartung und dem Umgang mit Designrevisionen. Vergleichen Sie Angebote mit denselben Annahmen.
Prüfung und Bestückung gemeinsam planen#
Unser Leitfaden zur Leiterplattenprüfung hilft beim Vergleich der Verfahren. Senden Sie für ein Projektgespräch Platinenunterlagen und Prüfanforderungen über das PCBPit-Anfrageformular, damit Bestückung und Testumfang zusammen abgestimmt werden können.