PCB-Prüfung: ein umfassender Leitfaden
Leiterplatten richtig prüfen: Sichtprüfung, AOI, ICT, Funktionstest, Umweltprüfung und JTAG vergleichen. Mit DFT, Prüfplanung und Abnahmekriterien.
Wissen
Bewertungen, Vergleiche und praktische Engineering-Tipps für fundierte Entscheidungen zu Leiterplatten und Hardware.
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Leiterplattenbauteile erkennen: Schritt für Schritt
Widerstände, Kondensatoren, Dioden und ICs erkennen: Markierungen, Schaltplan, Pinbelegung und Messungen sicher kombinieren und typische Verwechslungen vermeiden.
Leiterplatten in Klimaanlagen: Aufgaben und Anforderungen
Steuerplatinen in Klimaanlagen verstehen: Funktionen, Fehlerursachen, Wartung, Netztrennung, Einschaltströme und Schutz vor Feuchtigkeit und Überspannung.
Was ist eine SMT-Linie? Anlagen und Bestückungsprozess erklärt
SMT-Linien verstehen: Lötpastendruck, Bestückung, Reflow, Kühlung und AOI sowie Vorteile, Investitionsbedarf, Fachkenntnisse und Wartung.
Lötbrücken: Ursachen, Vermeidung und Nacharbeit
Lötbrücken erkennen und vermeiden: Lotmenge, Flussmittel und Padabstände prüfen. Mit Entlötlitze, Entlötpumpe und gezielter Nacharbeit Fehler beseitigen.
Flussmittel zum Löten: Arten, Auswahl und Anwendung
Flussmittel richtig auswählen: Kolophonium, wasserlösliche und No-Clean-Produkte, Benetzung, Aktivität, Reinigung, Absaugung und sachgerechte Lagerung.
LED-Leiterplatten: Aufbau, Anwendungen und Wärmemanagement
LED-Leiterplatten verständlich erklärt: Aufbau, Materialien, Fertigung, FR-4 oder Metallkern sowie wichtige thermische, optische und Bestückungsprüfungen.
Unbestückte Leiterplatten: Arten, Fertigung und Design
Unbestückte Leiterplatten verstehen: einseitig, doppelseitig, mehrlagig oder flexibel. Mit Fertigungsschritten, Materialwahl und wichtigen Designprüfungen.
Leiterplattenbeschichtung: Verfahren, Ablauf und Qualitätskontrolle
Leiterplattenbeschichtung verstehen: galvanische, stromlose und Immersionsverfahren, Prozessschritte, Lötbarkeit, Schichtdicke, Kosten und Qualitätskontrolle.
Leiterplattenhersteller in der Nähe finden und bewerten
Regionale Leiterplattenhersteller finden: Fähigkeiten, Qualitätsnachweise, Lieferzeiten und Beschaffungsrisiken prüfen. Mit Fragen für die Lieferantenauswahl.
10 wichtige elektronische Messgeräte: Funktionen und Auswahl
Multimeter, Oszilloskop und weitere elektronische Messgeräte im Überblick: Einsatzgebiete, wichtige Funktionen und Auswahlkriterien für Entwicklung und Prüfung.
Halbleiter und Chip: Unterschiede zwischen Material, Die und IC
Halbleiter, Die, Chip und IC-Gehäuse verständlich erklärt: Anwendungen und wichtige Unterschiede für Footprints, Bauteilauswahl und Leiterplattenbestückung.
Batterie-Leiterplatten: Aufbau, Auslegung und Sicherheit
Batterie-Leiterplatten planen: Bauarten, BMS-Funktionen, Hochstromlayout, Temperaturüberwachung und Schutzschaltungen verstehen und ihre Sicherheit prüfen.
Was ist ein Kabelbaum? Aufbau, Herstellung und Prüfung
Kabelbäume verstehen: Aufbau, Fertigung, Konstruktionsvorgaben, typische Fehler und Prüfungen. Mit Checkliste für Zeichnung, Crimpqualität und Montage.
BGA auf der Leiterplatte: Aufbau, Vorteile und Anwendungen
BGA-Gehäuse und ihre Leiterplattenverbindungen: hohe Anschlussdichte, schnelle Signale, Wärmeabfuhr, Anwendungen und wichtige Aspekte der Bestückung.
PCB-Teardrops: Nutzen, Auslegung und Grenzen
Teardrops im Leiterplattendesign: mechanische Entlastung, Bohrversatz und Kupferabstände richtig bewerten. Mit Hinweisen zu Impedanz, CAM und Fine-Pitch-Pads.
PCB-Goldfinger: vergoldete Randkontakte richtig auslegen
Goldfinger auf Leiterplatten: Funktion, Nickelsperrschicht, Vergoldung und Anfasung. Prüfen Sie Steckbelastung, Qualität und Kosten der Kontaktoberfläche.
PCB-Befestigungsbohrungen: Durchmesser, Metallisierung und Abstände
Befestigungsbohrungen passend auslegen: PTH oder NPTH, Schraubenfreiraum, Toleranzen, Masseanbindung und Kupferabstände für eine sichere Leiterplattenmontage.
Was ist eine Backplane? Aufbau und High-Speed-Layout erklärt
Backplane-Leiterplatten verstehen: Architektur, Bussysteme, Midplane-Unterschiede, Signalintegrität, Stromverteilung, Lagenaufbau und mechanische Toleranzen.
Tombstone-Effekt bei Leiterplatten: Ursachen und Vorbeugung
Tombstoning verstehen und vermeiden: Reflow-Profil, Padgeometrie, Lotpastenmenge und Platzierung abstimmen und aufgerichtete SMD-Bauteile sicher erkennen.