PDN-Grundlagen: Impedanz und Entkopplung im PCB-Design
PDN-Auslegung verstehen: Zielimpedanz, Entkopplung, Versorgungslagen, Ground Bounce und Ripple. Mit einem praxisnahen Ablauf für Simulation und Messung.
Wissen
Bewertungen, Vergleiche und praktische Engineering-Tipps für fundierte Entscheidungen zu Leiterplatten und Hardware.
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Was ist Copper Thieving bei Leiterplatten?
Copper Thieving verständlich erklärt: gleichmäßige Galvanik, Kupferbalance, Sperrflächen und Impedanz sowie wichtige Prüfpunkte für die CAM-Freigabe.
Was ist eine Starrflex-Leiterplatte? Aufbau und Biegedesign
Starrflex verstehen: Anwendungen, Lagenaufbau, Biegezonen und Fertigung. Prüfen Sie Coverlay, Übergänge, Zuverlässigkeit und die Kosten des Gesamtsystems.
Via-in-Pad: Leitfaden für Leiterplattendesign und Fertigung
Via-in-Pad richtig spezifizieren: Füllung, Planarisierung und Kupferabdeckung für BGA-Routing und Wärmeabfuhr. Mit Hinweisen zu Lotverlust und Mikrovias.
Was sind PCB-Pads? Bauformen und Auslegung
PCB-Pads richtig auslegen: Oberflächenmontage, Durchstecktechnik und BGA, SMD- und NSMD-Geometrien sowie Lötkehlen, Schablonenöffnungen und Via-in-Pad.
Starre, flexible und Starrflex-Leiterplatten: Unterschiede und Auswahl
Starre, flexible und Starrflex-PCBs vergleichen: Basismaterial, Biegung, Kupfer, Kosten, Montage und Zuverlässigkeit für eine passende Konstruktion.
Was ist eine Leiterplatte? Aufbau, Arten und Designgrundlagen
Was eine PCB leistet: Leiterplattenarten, Lagenaufbau und der Weg vom Schaltplan zur Bestückung. Mit Grundlagen zu Materialien, Lagenzahl und PCBA.
PCB-Fiduzialmarken: Funktion, Platzierung und Gestaltungsregeln
Globale und lokale Fiduzialmarken für die PCB-Bestückung: Funktion, optische Erkennung, Platzierung, einheitliche Durchmesser und Lötstoppfreistellung.
Leiterplatten vergießen: Materialien, Verfahren und Konstruktion 2026
Leiterplattenverguss richtig planen: Epoxidharz, Polyurethan und Silikon vergleichen, Wärme und Isolation prüfen und Fehler beim Vergießen vermeiden.
Trends und Herausforderungen der Leiterplattenfertigung 2026
Was die Leiterplattenfertigung 2026 prägt: HDI und UHDI, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Leistungsdichte, Fertigungsdaten, robuste Lieferketten, Nachhaltigkeit und strengere DFM-Prüfungen.
Leiterplattenkleber: Klebstoffarten und Auswahl 2026
Technischer Leitfaden 2026 zu Leiterplattenklebstoffen: Epoxid, Silikon, Acrylat, UV-härtende Materialien, Underfill, Bauteilsicherung, Aushärtung, Verträglichkeit, Prüfung und Nacharbeit.
PCB-Kupfergewicht: 1 oz, 2 oz und Dickkupfer erklärt
Leitfaden zu PCB-Kupfergewicht und Dicke: Umrechnung, Innen- und Außenlagen, Stromtragfähigkeit, thermische Effekte und eindeutige Fertigungsangaben.
Keramik-PCB-Substrate: Aluminiumoxid, AlN und Design
Vergleichen Sie Aluminiumoxid- und AlN-Substrate hinsichtlich Metallisierung, Wärmeverhalten, Designgrenzen, Anwendungen und Lieferantenanforderungen.
ENIG oder Hartgold: Die passende PCB-Oberfläche wählen
ENIG und galvanisches Hartgold vergleichen: Lötbarkeit, Kontaktverschleiß, Randkontakte, Schichtdicke, Kosten und Anforderungen an die PCB-Fertigung.
PCB-Bohrgrößen: Endlöcher, Werkzeugdurchmesser und Toleranzen
PCB-Bohrungen richtig spezifizieren: PTH und NPTH, End- und Werkzeugmaße, Restringe, Toleranzen und vollständige Fertigungsdaten für eine sichere Montage.
PCB-Testcoupons: Arten, Platzierung und Abnahmeprüfung
Erfahren Sie, was PCB-Testcoupons nachweisen, wie sich Impedanz- und Qualitätscoupons unterscheiden und wie Sie Platzierung und Spezifikation festlegen.
Schwarze Leiterplatten: Lötstoppmaske, FR-4 und Designfragen
Schwarze Lötstoppmaske und schwarzes FR-4 vergleichen: Optik, Prüfkontrast, Kanten und Fertigungsdaten für einen reproduzierbaren PCB-Aufbau.
10 JLCPCB-Alternativen für Ihre Leiterplattenfertigung
Vergleichen Sie zehn JLCPCB-Alternativen für Prototypen, Bestückung, Spezialplatinen, regionale Fertigung und technische Unterstützung.
10 PCBWay-Alternativen für Ihre Leiterplattenfertigung
Vergleichen Sie zehn PCBWay-Alternativen für unbestückte Prototypen, Turnkey-Bestückung, technische Unterstützung und regionale Kleinserien.
Glasübergangstemperatur (Tg) von Leiterplatten: Praxisleitfaden
PCB-Tg verstehen: Unterschiede zu Td, Einfluss von Temperaturzyklen und Z-Ausdehnung sowie Kriterien für die passende Laminatwahl.