基板PDN設計の基本：インピーダンスとデカップリング
基板の電源供給ネットワークを解説。目標インピーダンス、デカップリング、プレーン配置、グラウンドバウンスとリップルの対策を確認できます。
技術情報
PCBやハードウェアの選定に役立つレビュー、比較、実務ガイドをまとめました。
104件の記事 · 6ページ中5ページ
基板の銅シービングとは？効果と設計上の注意点
基板の銅シービングを解説。めっきの均一化、銅バランス、配置禁止領域、インピーダンスへの影響と、製造会社とのCAM確認事項をまとめました。
リジッドフレキ基板とは？構造・用途・曲げ設計
リジッドフレキ基板の構造、用途、製造上の注意点を解説。曲げ領域、層構成、カバーレイ、信頼性と組立費用の確認項目をまとめました。
ビア・イン・パッド：基板設計と製造仕様のガイド
ビア・イン・パッドの用途、樹脂充填、平坦化、銅キャップを解説。BGAの引き出し配線、放熱、はんだ流入対策と製造上の注意点を確認できます。
基板パッドとは？表面実装・スルーホール・BGAの設計
基板パッドの種類と設計を解説。表面実装、スルーホール、BGAのSMD・NSMD、はんだフィレット、メタルマスクとビア配置の確認点をまとめました。
リジッド・フレキ・リジッドフレキ基板の違いと選び方
リジッド、フレキ、リジッドフレキ基板を比較。基材、曲げ、銅箔、費用、組立、信頼性から用途に合う構造を選ぶポイントを解説します。
プリント基板（PCB）とは？構造・種類・設計の基本
PCBの役割、基板の種類と層構成、回路図から製造・実装までの流れを解説。PCBとPCBAの違いや材料・層数の選び方も確認できます。
基板のフィデューシャルマークとは？配置と設計の基本
基板実装に使うフィデューシャルマークを解説。グローバル・ローカルの違い、画像認識、配置、径の統一、レジスト開口の注意点を確認できます。
基板ポッティングの材料・工程・設計ガイド【2026年版】
基板ポッティングの材料選定から充填・硬化・検査まで解説。エポキシ、ポリウレタン、シリコーンの違いと、放熱、絶縁、気泡対策を確認できます。
2026年の基板製造：トレンドと課題
HDI・UHDI、高速信号向け材料、高電力密度、工場データ、安定した供給網、持続可能性、DFM管理の強化など、2026年の基板製造で重視されるテーマを解説します。
PCB用接着剤：種類と選定方法の2026年版ガイド
PCB用接着剤を設計の視点で解説する2026年版ガイド。エポキシ、シリコーン、アクリル、UV硬化材料、アンダーフィル、部品固定、硬化条件、材料適合性、検査、修理まで扱います。
PCB銅重量ガイド：1oz・2oz・厚銅の違い
銅重量から厚みへの換算、外層めっき、電流容量と熱拡散を整理。PCBの各層に必要な銅厚と公差を指定する実務ガイドです。
セラミックPCB基板：アルミナ・窒化アルミニウムと設計ガイド
アルミナと窒化アルミニウムのPCB基板について、メタライズ方式、熱挙動、設計制約、用途、供給者への確認事項を比較します。
ENIGと硬質金めっきの違い：PCB表面処理の選び方
ENIGと電解硬質金を、はんだ付け性、接点摩耗、金端子、厚さ、コスト、PCB製造要件から比較します。
PCBの穴径：仕上がり寸法、工具径と公差の指定方法
PCBの穴径の指定、PTHとNPTHの違い、アニュラリングと公差の関係を解説。確実な実装に必要な製造データの要点を紹介します。
PCBテストクーポン：種類・配置・受入試験
PCBテストクーポンが何を検証するか、インピーダンス用と品質適合用の違い、パネル上の配置と仕様の定め方を解説します。
黒色PCBガイド：レジスト・黒色FR-4・設計上の注意点
黒色レジストと黒色コアFR-4の違い、外観と検査のトレードオフ、製造依頼時の指定事項を解説。再現性のある黒色PCBを設計するためのガイド。
PCB製造で検討したいJLCPCBの代替候補10選
JLCPCBの代替候補10社を、試作、実装、高度な基板、製造地域、技術支援で比較。発注前の確認事項も紹介します。
PCB製造で検討したいPCBWayの代替候補10選
PCBWayの代替候補10社を、ベア基板試作、ターンキー実装、技術支援、製造地域、小ロット生産で比較します。
PCBのガラス転移温度（Tg）：材料選定の実践ガイド
PCBのTgの意味、Tdとの違い、繰り返しの熱サイクルが重要な理由を解説。Z軸膨張や耐剥離性を含め、用途に合う積層板の選び方を紹介します。