PCB para LED: estructura, aplicaciones y diseño térmico
Conoce las PCB para LED: materiales, fabricación, elección entre FR-4 y núcleo metálico, disipación del calor y comprobaciones ópticas y de montaje.
Conocimientos de PCB
Explicaciones prácticas sobre diseño, fabricación, ensamblaje y pruebas de PCB.
Artículos: 70 · Página 3 de 4
PCB desnuda: tipos, fabricación y fundamentos de diseño
Conozca las PCB sin componentes: una cara, doble cara, multicapa y flexibles. Revise su fabricación, los materiales y las decisiones clave de diseño.
Metalización de PCB: métodos, proceso y control de calidad
Conozca los métodos de metalización de PCB, sus etapas y cómo afectan a la soldabilidad, conductividad, espesor, coste y control de calidad.
PCB para baterías: tipos, diseño y seguridad
Conoce las PCB para baterías: tipos, funciones del BMS, pistas de alta corriente, control térmico y protecciones. Revisa los criterios de diseño y seguridad.
¿Qué es un arnés de cables? Fabricación y control de calidad
Conozca los componentes y la fabricación de arneses de cables, sus requisitos de diseño, fallos habituales y pruebas, con una lista de control del crimpado.
BGA en una PCB: estructura, ventajas y aplicaciones
Descubra cómo se conecta un BGA a la PCB, sus ventajas de densidad, alta velocidad y disipación térmica, sus aplicaciones y los aspectos clave del montaje.
Teardrops en PCB: ventajas, diseño y precauciones
Guía de teardrops en PCB: refuerzo de uniones, tolerancias de taladrado y separaciones. Revise sus efectos en impedancia, máscara de soldadura y preparación CAM.
Dedos de oro en PCB: contactos de borde, acabado y diseño
Conozca los dedos de oro de una PCB: función, capa de níquel, chapado y biselado. Revise el desgaste, la calidad y el coste de los contactos de borde.
Orificios de fijación en PCB: diámetro, metalizado y separaciones
Diseñe los orificios de fijación de su PCB: PTH o NPTH, tolerancias, espacio para tornillos, conexión a masa y zonas sin cobre para un montaje adecuado.
Qué es un backplane PCB: arquitectura y diseño de alta velocidad
Guía de backplanes PCB: buses, diferencias con un midplane, integridad de señal, alimentación, capas, tolerancias de conectores y diseño mecánico.
Efecto lápida en PCB: causas y prevención del tombstoning
Evite el efecto lápida en PCB: ajuste perfil de reflujo, pads, pasta de soldadura y colocación, y compruebe los componentes levantados mediante inspección.
Fundamentos de la PDN: impedancia y desacoplo en PCB
Diseña la PDN de una PCB: impedancia objetivo, desacoplo, planos, rebote de masa y rizado. Revisa el proceso de simulación y medida del prototipo.
¿Qué es el copper thieving en una PCB?
Conozca el copper thieving: uniformidad de metalización, equilibrio de cobre, zonas de exclusión, efectos sobre la impedancia y revisión de archivos CAM.
Qué es una PCB rígido-flexible: estructura y diseño de flexión
Guía de PCB rígido-flexibles: aplicaciones, apilado, zonas de flexión y fabricación. Revise transiciones, fiabilidad y costes del conjunto antes de producir.
Vías en pad: guía de diseño y fabricación de PCB
Cómo especificar vías en pad: relleno, planarizado y recubrimiento de cobre. Revise el escape de BGA, la disipación térmica y el riesgo de pérdida de soldadura.
¿Qué son los pads de PCB? Tipos y criterios de diseño
Diseñe pads de PCB para montaje superficial, inserción y BGA. Compare SMD y NSMD y revise filetes de soldadura, aberturas de plantilla y vías en pad.
Qué es una PCB: estructura, tipos y fundamentos de diseño
Conozca la función de una PCB, sus tipos y capas, y el proceso del esquema al montaje. Incluye materiales, selección de capas y diferencias entre PCB y PCBA.
Marcas fiduciales de PCB: función, ubicación y reglas de diseño
Guía de fiduciales globales y locales para montar PCB: reconocimiento óptico, ubicación, diámetro uniforme y apertura de la máscara de soldadura.
Encapsulado de PCB: materiales, proceso y diseño en 2026
Guía de encapsulado de PCB: compare epoxi, poliuretano y silicona, revise el diseño térmico y el aislamiento, y evite burbujas y fallos de curado.
Tendencias y retos de la fabricación de PCB en 2026
Las prioridades de fabricación de PCB en 2026: HDI y UHDI, materiales para alta velocidad, densidad de potencia, datos de planta, resiliencia de suministro, sostenibilidad y mayor control DFM.