Circuits imprimés pour LED : structure, usages et conception thermique
Comprendre les circuits pour LED : matériaux, fabrication, choix entre FR-4 et cœur métallique, dissipation thermique et contrôles optiques et d’assemblage.
Connaissances PCB
Des explications concrètes sur la conception, la fabrication, l'assemblage et les tests des PCB.
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PCB nu : types, fabrication et bases de conception
Comprendre les circuits imprimés nus : simple face, double face, multicouches et flexibles. Découvrez les procédés, matériaux et points de conception à vérifier.
Métallisation des PCB : procédés, étapes et contrôle qualité
Découvrez les procédés de métallisation des PCB, leurs étapes et les points à contrôler : soudabilité, conductivité, épaisseur, coût et qualité du dépôt.
Cartes de batterie : types, conception et sécurité
Comprenez les cartes de batterie : fonctions du BMS, courants élevés, gestion thermique et protections. Vérifiez le routage et les exigences de sécurité.
Qu’est-ce qu’un faisceau de câbles ? Fabrication et contrôle
Découvrez les composants et la fabrication d’un faisceau, les choix de conception, les défauts courants et les essais, avec une liste de contrôle du sertissage.
BGA sur un PCB : structure, avantages et applications
Découvrez les connexions BGA sur PCB : densité, hautes vitesses, dissipation thermique, principales applications et points clés de l’assemblage.
Teardrops sur PCB : intérêt, conception et précautions
Comprendre les teardrops : contraintes mécaniques, décentrage de perçage et espacements. Vérifiez aussi l’impédance, le vernis épargne et la préparation CAM.
Gold fingers : conception des contacts de bord dorés des PCB
Comprendre les contacts dorés des PCB : fonction, sous-couche de nickel, dépôt d’or et chanfrein. Vérifiez l’usure, la qualité et le coût de l’interface.
Trous de fixation des PCB : diamètre, métallisation et dégagements
Bien concevoir les trous de fixation : PTH ou NPTH, tolérances, dégagement des vis, mise à la masse et exclusion de cuivre pour un assemblage adapté.
Qu’est-ce qu’un backplane PCB ? Architecture et conception haut débit
Comprendre les fonds de panier PCB : bus, différence avec un midplane, intégrité du signal, alimentation, couches, connecteurs et tolérances mécaniques.
Effet tombstone sur les PCB : causes et prévention
Prévenez l'effet tombstone : profil de refusion, géométrie des plages, quantité de pâte et placement des composants. Découvrez aussi les contrôles adaptés.
PDN sur PCB : impédance, découplage et intégrité d'alimentation
Comprenez le PDN : impédance cible, découplage, plans, rebond de masse et ondulation. Suivez une méthode de conception, de simulation et de mesure.
Qu'est-ce que le copper thieving sur un PCB ?
Comprenez le copper thieving : homogénéité du dépôt, équilibre du cuivre, exclusions, effets sur l'impédance et points à vérifier dans les fichiers FAO.
PCB rigide-flexible : structure, applications et conception des plis
Comprendre le rigide-flexible : empilage, zones de pliage, fabrication et transitions. Vérifiez la fiabilité et le coût global avant de lancer la production.
Via-in-pad : guide de conception et de fabrication des PCB
Bien définir les vias dans les pastilles : remplissage, planarisation et recouvrement de cuivre, routage des BGA, dissipation thermique et pertes de brasure.
Que sont les plages de connexion d'un PCB ? Types et conception
Découvrez les plages de PCB pour CMS, composants traversants et BGA : SMD, NSMD, congés de brasure, ouvertures de pochoir et vias dans les plages.
Qu’est-ce qu’un PCB ? Structure, types et bases de conception
Découvrez le rôle d’un PCB, ses types et son empilage, du schéma à l’assemblage. Avec les bases sur les matériaux, le nombre de couches et la différence PCB-PCBA.
Repères fiduciaires de PCB : rôle, placement et règles de conception
Découvrez les repères globaux et locaux pour assembler les PCB : reconnaissance optique, implantation, diamètre constant et dégagement du masque épargne.
Enrobage des PCB : matériaux, procédé et conception en 2026
Guide d'enrobage des PCB : comparez époxy, polyuréthane et silicone, maîtrisez la dissipation thermique et l'isolation, et évitez les défauts de résine.
Fabrication de PCB : tendances et défis de 2026
Les priorités de 2026 : HDI et UHDI, matériaux pour signaux rapides, densité de puissance, données d'usine, résilience des approvisionnements, durabilité et contrôle DFM renforcé.